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● 下面不符合数字电路 (或者集成电路)的电磁兼容性设计方法的是(41 ) 。 A. IC 的电源及地的引脚
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可焊性是指金属是否利于电焊的性能,低碳钢可焊性好,高碳钢和铸铁的可焊性差。()
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成型跨距是指元器件引脚之间的距离 它应该等于印制板安装孔的中心距离 允许公差为()
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三端集成稳压器件不同型号 不同封装三个引脚的功能是一样的。
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TWL3014系列音频IC引脚的英文标注名称中 本机受话信号为() 本机送话信号为()。
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()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚 使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
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关于元器件业务 一般要面向的客户群体就是直接用户 尽可能是买我们智能屏或IC等自己生产产品的用户。()