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()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚 使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
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