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浸焊时电路板离开锡液最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角有利于助焊剂的挥发避免形成夹气焊点。()

浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。（)

是

否

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