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下列表述中表达正确的是:

下列表述中表达正确的是:

A、PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B、QFP表示四侧引脚扁平封装。

C、SO表示小型封装。

D、CSP表示芯片尺寸级封装。

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