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在制造阶段 GIS内绝缘件应随机抽取样品进行X射线探伤试验 工频耐压试验和局部放电试验。()


在制造阶段,GIS内绝缘件应随机抽取样品进行X射线探伤试验、工频耐压试验和局部放电试验。()

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