焊接集成电路 晶体管及其他受热易损元器件时 应选用()。

焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用()。

A、45～75W外热式电烙铁

B、50W内热式电烙铁

C、100W以上的电烙铁

D、100W以上的电烙铁

请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！