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考虑到CU/DU分离灵活性和硬件研发便利性 处理级联功能将由哪一层处理?()
考虑到CU/DU分离灵活性和硬件研发便利性,处理级联功能将由哪一层处理?()
A、RRC层
B、RLC层
C、MAC层
D、PDCP层
请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
参考答案
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CU/DU分离之后 DU只能分布式部署 不能集中部署。()
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CU/DU可以是分离的设备 此时CU/DU之间通过F1接口通信。()
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在R15的标准中定义的CU和DU分离 以下哪些协议层属于DU部分?()
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5G部署初期建议无线CU/DU() 为了根据业务发展可以选择合或分离 华为CU/DU两种架构都支持。
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根据CGPP空口协议 gNODEB可分为CU和DU两部分 RRC和()上移到CU 其他下移到DU。()
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根据3GPP空口协议栈 gNodeB可分为CU和DU两部分。RRC和()上移到CU 其它下移到DU。
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