答题翼 > 问答 > 职业资格考试 > 正文

目录：标题| 题干| 答案| 搜索| 相关

气孔夹渣偏析等焊接缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。()

气孔、夹渣、偏析等焊接缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。（)

是

否

参考答案

您可能感兴趣的试题

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（)中产生。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶

答案解析
电渣焊不可能采用埋弧自动焊焊剂，否则，将出现夹渣、气孔等缺陷。（)

答案解析
在焊缝的底层焊和薄板焊接时最容易产生的缺陷是（)。A.气孔B.咬边C.夹渣D.烧穿

答案解析
提高焊接接头温度减轻局部硬化改善焊缝质量利于焊前排气排渣减少气孔夹渣的处理方法为（）

答案解析
钢结构焊接接头缺陷中属于内部缺陷的是（）。A.咬肉 B.气孔C.焊瘤 D.夹渣

答案解析
钢结构焊接接头缺陷中属于内部缺陷的是（）。A.咬肉 B.气孔C.焊瘤 D.夹渣

答案解析
焊缝中的偏析夹杂气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶D.一次

答案解析