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焊接时操作手法不当会产生夹渣和未焊透。()

焊接时操作手法不当会产生夹渣和未焊透。（)

是

否

参考答案

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射线照相难以检出的缺陷是A.未焊透和裂纹B.气孔和未熔合C.夹渣和咬边D.分层和折叠

答案解析
常见的内部焊接缺陷有（)、夹渣、（)、未焊透、（)等。

答案解析
焊条的直径选用过大，容易造成（)。A.气孔和夹渣B.裂纹和未焊透C.咬边和焊瘤D.未焊透和焊缝成形

答案解析
焊缝中的缺陷，以（)和未焊透引起的应力集中最严重。A.裂纹B.气孔C.夹渣D.未焊透E.焊瘤

答案解析
铁锈没清除干净会引起（)焊接缺陷。A.气孔B.热裂纹C.再热裂纹D.冷裂纹E.夹渣F.未焊透

答案解析
焊接钛及钛合金最容易出现的焊接缺陷是( )。A.夹渣和热裂纹B.未熔合和未焊透C.烧穿和塌陷D.气孔

答案解析
关于焊接电流的选择下列说法错误的是( )。A 电流过小电弧不稳定易造成夹渣和未焊透等缺陷B

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