PC的模温为80～120℃，注射压力一般控制在80～120MPa，PC制品中应尽量避免使用金属嵌件。若确需使用

PC的模温为80～120℃，注射压力一般控制在80～120MPa，PC制品中应尽量避免使用金属嵌件。若确需使用嵌件时，则必须把金属嵌件预热到()左右后，再置入模腔中进行注射成型。PC热处理条件为：温度125～135℃(低于树脂的玻璃化温度10～20℃)，处理时间为2h。(标记2)

A、180℃

B、200℃

C、220℃

D、240℃