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SMT(SurfaceMountTechnology，表面封装技术)生产主要由锡浆印刷、插件和回流焊三道工序组成，某企业统计发现，该SMT生产线的DPU=0.04，产品在该生产线上的缺陷机会数为200，则该SMT生产过程的DPMO为：

A.8

B.200

C.5000

D.500

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