半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是

A、玻璃刷处理

B、超声清洗

C、喷砂技术

D、橡皮轮抛光

E、布轮抛光

请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！