奥氏体晶粒长大与温度的关系是（)。A.成线性关系长大B.成指数关系长大

奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。

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奥氏体中随含碳量的增加，晶粒尺寸增大，至碳含量为1.2%时，随含碳量的增加，晶粒长大速度__________

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电渣焊加热与冷却的速度比电弧焊小得多 因此晶粒长大严重 焊后需对焊接接头进行____。

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生球焙烧时 必须在最适宜的焙烧温度下保持一定的时间 因为各种物理化学反应 晶粒长大和再结晶需要()的时间才能完成。

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纯铝和非热处理强化的铝合金焊接时 接头与母材达不到等强度是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果消失。()

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提高奥氏体转变结束后的 A 起始晶粒的 ___ 与促使晶界平直化均能降低 A 晶界迁移的驱动力 减弱 A 长大 . prefix=o ns=urn:schemas-microsoft-com:office:office xml:namespace> ()

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影响奥氏体晶粒长大的因素是什么?

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