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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素
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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素
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与金瓷冠强度无关的因素是A.基底冠厚度B.瓷粉的颜色C.金属热膨胀系数D.不透明瓷粉E.基底冠的设
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以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述 哪项是错误的A良好的生物相容性B瓷粉的热膨胀系数略大 C两
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金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法 除外下列哪项
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前牙金瓷修复体中 唇面瓷层厚度不少于
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金瓷修复体产生气泡的原因 不包括下列哪项