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烤瓷合金的熔点范围通常是A、871～1065℃B、1150～1350℃C、1400～1450℃D、1460～1500℃E、1500～1600℃

烤瓷合金的熔点范围通常是

A、871～1065℃

B、1150～1350℃

C、1400～1450℃

D、1460～1500℃

E、1500～1600℃

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最适宜作桥体龈面的材料是A．金合金B．镍铬合金C．烤瓷D．复合树脂E．塑料

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非贵金属烤瓷合金的熔点范围是A、940～1140℃B、1150～1350℃C、1400～1450℃D、1450～1500℃E、1500～1600℃

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对烤瓷合金及瓷粉的性能要求叙述错误的是A、金属与瓷粉间有牢固的结合力B、金属的熔点应高于瓷粉C、

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有关国产烤瓷Ni - Cr合金的描述中正确的是A.属低融合金熔点为870°CB.属中融合金熔点

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有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉熔点为750?965°CB.属低熔瓷粉熔点为871?1

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用低熔点合金固定凸模时凸模比固定板的型孔通常小3-5mm。( )

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